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破茧成蝶看LED技术的求新突变

发布时间:2019-08-15 19:47:35

  每一个行业的发展都要经历起步,发展,成熟,衰退的过程,当然行业也不例外,正处于行业发展期,必然是劣质与优良同在,精华与糟粕共存,市场竞争日趋白热化。LED企业要想 破茧成蝶 就必须去芜存真,不断革新核心技术;缺乏核心技术创新的LED企业,日子越来越不好过,掌握前沿技术有利于企业立于不败之地。回首201 年,整个市场不断推陈出新,频现新技术新热点关键词。EMC,覆晶、倒装、免封装等掀起技术市场高潮。

  EMC封装

  EMC中文名为环氧塑封料,又称环氧模塑料、是IC(Integrated Circuit)封装制造中的主要原材料之一。伴随着IC封装技术的发展,EMC作为主要的电子封装材料也得到了快速的发展。EMC以其高可靠性、低成本、生产工艺简单、适合大规模生产等特点,占据了整个微电子封装材料97%以上的市场。现在,EMC更是将触角伸至半导体器件、集成电路、消费电子、汽车、军事、航空等各个封装领域。EMC因其卓越的耐热性及适合大规模现代化生产,为其在应用领域提供极佳解决方案。

  EMC是采用改性Epoxy材料和蚀刻技术在Molding设备封装下的一种高度集成化的框架形式,蚀刻铜基板使得Epoxy与铜基板支架有更大的接触面积,且相对于PPA等热塑性塑胶EMC本身粘接力较强,使得EMC产品在防潮气及红墨水渗透方面优势得天独厚,该封装形式源于IC封装,却又有别于IC封装。由于材料和结构的变化,使得EMC产品具有高耐热性、抗UV、高度集成,承受大电流,体积小等显著特色。尤其是抗UV性能的大幅提升,使得EMC产品应用领域大幅扩展,可以应对及汽车照明等潮湿恶劣环境中,将对业已成熟的高端陶瓷封装产品形成有利冲击。

  EMC因其高耐热性而备受瞩目,为追求高性价比,在LED业界超电流使用已成共识,然则超电流使用也是风险与机遇并存,其中最大风险莫过于热量的处理。目前业界EMC通用封装工艺为:采用正装/垂直结构中、小功率芯片,低导热的绝缘胶作为芯片粘接胶,然后焊线、点粉、切割从而实现成品制作。

  EMC(Epoxy Molding Compound,热固性环氧树脂)不但带动具备供应力的台湾LED厂晶电、亿光、隆达、东贝、新世纪今年第 季迎旺季之外,也让台厂在大陆照明市场可与美国科锐一较高下。

  大陆照明厂寻找替代材料时,EMC作为封装支架的概念技术成了高性价比的绝佳选择,随着台湾LED相关供应链厂快速推出相关导线架、芯片、封装产品,且成功出货,并可有效降低单一照明成品的成本达2~5成,也带动这波EMC在下半年可望一跃成为大陆照明厂的主流技术。

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